El laminado enclavado en cobre, o CCL, se dice que es la última adición a los PCB ya que disipa el calor del circuito para que los dispositivos electrónicos funcionen bien. Está hecho de cobre y compuesto de resina para trabajar eficientemente en circuitos electrónicos. Este artículo explicará lo que es un laminado enclavado en cobre y cómo puede ayudar a mejorar su diseño de PCB proporcionándole una comprensión de sus propiedades y funciones.
Contenido
1. ¿Qué es el cartón de cobre?
2. Los beneficios del yeso revestido de cobre
3. Tipos de placas laminadas con cobre
4. Material enclavado en cobre (CCL)
5. ¿Cuál es la función del cartón de cobre?
6. ¿En dónde se puede usar el yeso en lámina?
7. Diferencia entre el laminado y el preimpregnado
8. Proceso de fabricación de placas de cartón revestidas de cobre
9. Los factores deben considerarse en la fabricación de placas de cobre
10. Consideraciones a la hora de elegir a los fabricantes de placas de madera revestida con cobre
11. Conclusión
Como material base para la fabricación de PCB, el yeso de cobre, o CCL, se vende generalmente como un producto semi-terminado. La capa exterior se obtiene mediante una laminación de una hoja de vidrio impregnada con resina (capa intermedia) con una capa de cobre. La capa intermedia proporciona la estructura básica para el producto terminado, y la capa de cobre le da un aspecto distintivo que puede personalizarse según sus necesidades.
· Es asequible.
· Puede ser personalizado para adaptarse a cualquier espacio.
· No requiere mantenimiento y durará muchos años.
· Además, para señales de integridad, las placas de CCL son también útiles cuando se necesita disipación de calor, ya que pueden absorber más calor que los materiales estándar sin deteriorarse con el tiempo como otros tipos de placas de circuito impreso lo hacen.
1. Basado en material utilizado
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Laminación en papel |
√ Consiste en una capa delgada de papel entre dos capas de aluminio. |
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Gass fiber cloth-based lamination |
√ Uso fibers de vidrio en su material central en lugar de papel. |
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Laminación basada en compuestos |
√ Combinas diferentes materiales en uno solo. |
2. Basado en el resin/islador utilizado
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Laminados fenólicos |
√ Muy utilizada para el poder, las comunicaciones y otros equipos. |
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Epoxy laminates |
√ Muy utilizada en sistemas de transmisión de datos a alta velocidad, como los routers y los switches de red. |
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Esterosintetos laminados |
√ Muy utilizada en equipos electrónicos como placas madres de computadora, impresoras, proyectores, entre otros. |
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Polimida |
√ Muy similar al poliéster, pero tiene menor resistencia. |
3. Basado en soporte mecánico
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Rígido CCL |
√ El resina utilizada en RCDL es epoxi. |
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Flexible CCL |
√ Hecho de material de soporte flexible. |
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Hybrid (HCL) |
√ Este tipo de laminado revestido de cobre combina las propiedades de ambos: rígido y flexible (FCCL) |
Los materiales de lámina con revestimiento de cobre (CCL) son componentes esenciales en la fabricación de circuitos impresos (PCB), desempeñando un papel crítico en su rendimiento y confiabilidad. Aquí tienes una explicación sencilla de lo que son los materiales CCL y su significado en la fabricación de PCB:
Los materiales CCL están compuestos por un soporte (o material base) con una fina capa de cobre adherida a una o ambas caras. El soporte suele estar hecho de materiales como vidrio reforzado con纤维（FR4), epoxi compuesto o polimida, que proporcionan soporte mecánico y aislamiento. Las capas de cobre sirven como los caminos conductores que conectan los componentes electrónicos en la placa.
FR4 (Retardante de Incendio 4): Este es el tipo de material CCL más común, conocido por su alta resistencia mecánica, buenas propiedades de aislamiento eléctrico y retardación del fuego. Se utiliza ampliamente en electrónica de consumo, comunicaciones y aplicaciones industriales.
Flexible CCL (Polimida): Los Flexible CCLs utilizan películas de polimida como soporte, permitiendo que los PCBs sean doblables o flexibles. Estos se utilizan en aplicaciones donde las restricciones de espacio o la flexibilidad son cruciales, como en dispositivos portátiles y aplicaciones aeroespaciales.
Metal Core CCL: En los metal core CCL, un soporte metálico conductivo del calor (como el aluminio o el cobre) reemplaza el tradicional fiberglass. Esto permite una eficiente disipación del calor, haciendo que sean adecuados para iluminación LED de alto poder, iluminación automotriz y electrónica de potencia.
Rendimiento eléctrico: Los materiales CCL aseguran una correcta aislación eléctrica e integridad de señales, lo que facilita la transmisión eficiente de señales y reduce la interrupción electromagnética (EMI).
Durabilidad mecánica: proporcionan una plataforma estable para el montaje de componentes electrónicos y resisten las tensiones mecánicas durante el ensamblaje, pruebas y uso operativo.
Gestión Termica: ciertos tipos de materiales de placa de circuito impresos con núcleo metálico (CCL), como los de núcleo metálico, ayudan a disipar el calor generado por los componentes, previniendo el sobrecalentamiento y asegurando la fiabilidad en entornos de alta temperatura.
Flexibilidad de fabricación: Diferentes tipos de materiales CCL atienden a diversas necesidades de aplicación, desde placas rígidas PCB para electrónica estándar hasta placas flexibles o con núcleo metálico PCB para aplicaciones especializadas.
Los materiales de lámina con cobre se utilizan en una amplia gama de aplicaciones en diversas industrias:
Electrónica de consumo: Los teléfonos inteligentes, las computadoras, las televisoras y los electrodomésticos dependen de los materiales de CCL por su pequeño tamaño y confiable rendimiento.
Automotive: En la electrónica de los vehículos, los unidades de control del motor (ECU por sus siglas en inglés), las pantallas del panel de instrumentos y los sistemas de seguridad se benefician de la durabilidad y de las capacidades de gestión térmica de los materiales de CCL.
Equipos industriales: Los sistemas de control, la robótica e la instrumentación utilizan materiales de CCL para su robustez y fiabilidad en entornos exigentes.
En esencia, los materiales de lámina impregnada de cobre (CCL) son fundamentales para la fabricación de placas de circuito impresos (PCB), proporcionando la integridad estructural, conductividad eléctrica y gestión térmica necesarias para que los dispositivos electrónicos modernos funcionen de manera efectiva y eficiente. Su versatilidad y características de rendimiento los convierten en indispensable para avanzar la tecnología en diversos sectores.
El cobre por sí solo es un punto de partida importante para la construcción de las PCB. Pero sirve como material base para la avanzada placa de circuito impresa y como punto de partida del circuito cuando se reviste sobre vidrio impregnado o resina.
Proceso de grabado en el cartón de cobre
A través de un proceso llamado grabado, se quita el cobre innecesario para crear el patrón de circuito deseado. Después del proceso de grabado, las trazas de cobre restantes en el circuito forman las conexiones eléctricas entre los diferentes elementos del PCB.
Soporte estructural para la PCB
Además de sus capacidades de conducción, las placas de cobre revestidas también permiten la formación y retención de la estructura del PCB. Ayuda a mantener los componentes en su lugar y a prevenir que se desplazuen o dañen durante el manejo o el uso.
Se utiliza a menudo en las siguientes aplicaciones:
l Contenedores eléctricos: Se utilizan para hacer los cascos o cuerpos de los contenedores eléctricos, que se utilizan para proteger los componentes eléctricos del medio ambiente y prevenir descargas eléctricas.
PCB prototyping: Used to create prototype circuit boards for testing and development purposes.
l sellados eléctricos y mecánicos: Crea sellados resistentes al estrés eléctrico y mecánico, como los encontrados en motores, generadores y otros equipos eléctricos.
l Aislamiento para el cableado y la gestión de cables: Aislar los cables y los hilos, ayudando a prevenir los cortocircuitos eléctricos y mejorar la seguridad.
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Características |
Laminate |
Preimpresión |
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Definición: |
Material compuesto formado por capas de fibras o telas unidas entre sí con un resina |
Fibers o fabrics layerados con resin que se curan exponiéndolos a calor y presión |
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Uso: |
Material base para PCBs |
Capa intermedia en la construcción de placas mult capas PCBs |
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Stackup location: |
Capa exterior de una placa de circuito impreso |
El proceso de fabricación del laminado en láminas de cobre (CCL) es un proceso de tres pasos:
1. Los materiales primos para la CCL incluyen hojas de cobre, resina y aluminio. Las hojas están revestidas con epóxi PCB para protegerlas del corrosión.
2. Se presiona la hoja de aluminio en el cartón para formar una lámina compuesta.
3. El producto terminado se sella con calor al colocarlo entre dos placas calientes para que se peguen entre sí. Esto permite enviar el producto sin que se produzcan daños causados por la presión del aire o temperaturas frías.
● Calidad de los materiales utilizados en el laminado
Si no se comprueba, puede afectar su rendimiento global, incluyendo su fuerza, durabilidad y conductividad eléctrica.
● Estándares de diseño y producción
Es importante asegurar que el laminado cumpla con las especificaciones necesarias y funcione como se espera.
● Requisitos de rendimiento para el laminado
Los requisitos de rendimiento del laminado, como su conductividad eléctrica o resistencia necesarias, deben considerarse al elegir materiales y diseñar el laminado.
● Confianza de los componentes clave del producto
El laminado en cobre es una combinación fina de capas aislantes y hojas de cobre que proporcionan longevidad y rendimiento de los componentes del producto.
Elige el fabricante de placas de cobre adecuado es crucial para el éxito de tu proyecto. La primera cosa que debes buscar en los fabricantes de placas de cobre es su selección de materiales y la durabilidad de sus productos. El segundo factor importante es la experiencia de tu fabricante elegido. Elige una empresa que esté en el mercado desde hace mucho tiempo y que tenga una buena reputación por proporcionar productos de calidad.
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En la industria de la electrónica, las Hojas Epoxy FR4 Amarillas y las Hojas FR4 Verdes son dos términos a menudo mencionados juntos. Muchos ingenieros y compradores se preguntan: ¿Son materiales diferentes o solo colores diferentes? La verdad es que tanto las hojas amarillas como las verdes de FR4 comparten el mismo material de soporte — FR4, un compuesto compuesto de tela de vidrio reforzada con resina epoxírica. Las propiedades básicas son idénticas; la diferencia radica solo en la coloración de la capa de sellado aplicada durante la etapa final de producción.
Cuando se discute el rendimiento de un transformador, la atención se centra generalmente en la eficiencia eléctrica, el manejo térmico y el diseño de la aislación. Sin embargo, un factor a menudo pasado por alto es la resistencia mecánica. Los transformadores en servicio están constantemente expuestos a fuerzas electromagnéticas, vibraciones y estrés térmico. Bajo condiciones extremas, como los cortocircuitos, estos estrés se vuelven aún más severos. Sin un soporte mecánico fuerte, incluso un ligero desplazamiento de los bobines puede causar una interrupción de la aislación y graves fallos.
En la industria de los materiales electrónicos, las láminas epoxílicas son ampliamente reconocidas como materiales de aislamiento esenciales para equipos eléctricos y electrónicos. Entre ellas, las láminas epoxílicas 3240 y las láminas de vidrio reforzado con FR-4 son dos grades comúnmente utilizadas. Aunque ambos pertenecen a la familia de las placas epoxílicas, difieren significativamente en composición, propiedades y áreas de aplicación.
Cuando los ingenieros seleccionan materiales aislantes para equipos eléctricos de alta tensión, los primeros puntos de referencia suelen ser los valores de rendimiento que figuran en la ficha técnica: rigidez dieléctrica, resistencia al arco eléctrico, resistencia mecánica. Sin embargo, la verdadera razón detrás de la confianza que se ha depositado durante tanto tiempo en el panel aislante GPO-3 (lámina aislante GPO-3) no solo reside en estas cifras, sino también en su excepcional estabilidad y rendimiento isotrópico en condiciones de funcionamiento reales.
Cuando se trata de elegir el material de aislamiento adecuado para aplicaciones eléctricas e industriales, la decisión tiene un impacto directo en el rendimiento, la durabilidad y la rentabilidad. Entre las opciones más utilizadas se encuentran el Tabique de Compuesto de Hoja Moulding (SMC), el Laminate de Estero de Vidrio (GPO-3) y el Plástico de Resina de Vidrio (FRP). Cada uno de estos materiales tiene características y beneficios únicos, lo que los hace adecuados para diferentes escenarios de aplicación.
La hoja epoxística 3240 es un material aislante de alto rendimiento ampliamente reconocido por su fiabilidad en aplicaciones eléctricas, electrónicas, motoras y mecánicas exigentes. Fabricada con telas de vidrio no alcalino impregnadas con resina epoxística y resina fenólica, y procesada mediante calentamiento preciso y prensado térmico, esta materiales ofrece un excelente equilibrio entre resistencia dieགéctica, durabilidad mecánica y resistencia ambiental.
GPO-3, también conocido como UPGM-3, es un compuesto termoset de poliéster reforzado con vidrio de alto rendimiento que se utiliza ampliamente en aplicaciones eléctricas e industriales. Su excelente resistencia al arco, retardo al fuego y resistencia mecánica lo convierten en ideal para sistemas de alta tensión, incluyendo aislamiento de busbar, cascos para equipos de control y otros componentes eléctricos críticos. GPO-3 está disponible en láminas
FR4, un material reconocido en la fabricación de PCB (Circuito Impreso), da un paso adelante con ESD FR4, diseñado específicamente para abordar los desafíos que plantea el Despiece Estático (ESD). Este artículo se adentra en los matices de este material, explorando su composición, características y las medidas de protección que ofrece a los dispositivos electrónicos. Desde comprender las amenazas del ESD hasta explorar sus aplicaciones en diversas industrias, este revelamiento arroja luz sobre los avances en asegurar la confiabilidad y larga duración de los componentes electrónicos.
El laminado enclavado en cobre, o CCL, se dice que es la última adición a los PCB ya que disipa el calor del circuito para que los dispositivos electrónicos funcionen bien. Está hecho de cobre y compuesto de resina para trabajar eficientemente en circuitos electrónicos. Este artículo explicará lo que es un laminado enclavado en cobre y cómo puede ayudar a mejorar su diseño de PCB proporcionándole una comprensión de sus propiedades y funciones.
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